开元体育·(中国)官方网站整理自动化设备安装与调试docx

　　开元体育·(中国)官方网站整理自动化设备安装与调试docxA42019]8 号）的要求，规范编制组经广泛 调查研究，总结国内实践经验，借鉴国外符合我国国情的先进经验，并在广 泛征求国内有关设计、生产、研究等单位意见的基础上，编制本规范。

　　本规范共分 8 章和 1 个附录，主要技术内容包括：总则、术语和符号、 基本规定、共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装调试及试运行、薄膜基板 制造工艺设备安装调试及试运行、组装封装工艺设备安装调试及试运行、工 艺检测设备安装调试及试运行、工程验收等。

　　本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释， 由工业和 信息化部负责日常管理， 由中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术 内容的解释。本规范在执行中，请各单位注意总结经验，积累资料，如发现 需要修改或补充之处， 请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究 所（地址：山西省太原市和平南路 115 号，邮政编码： 030024），以供今后 修订时参考。

　　本规范主编单位、参编单位、主要起草人员和主要审查人员： 主编单位：中国电子科技集团公司第二研究所

　　低温共烧陶瓷及厚膜设备应包括流 延机开元体育、切片机、 生瓷打孔机、激光打孔机、 微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、等静压 层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、厚 膜烧结炉、激光调阻机，均可在地面上直接 安装。

　　[条文说明]低温共烧陶瓷基板制造工艺是在 厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜 工艺有关键的三步： 丝网印刷、 干燥、 烧成， 是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连 电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介 质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层 压一起烧成多层互连电路。

　　由于两种工艺使用的设备基本相同，因 此本章将 低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在 一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型 制造工艺，即：流延制带、生瓷带打孔、微 孔填充、丝网印刷、叠片、层压、热切、排 胶烧结、同时考虑突出设备专用于低温共烧 陶瓷工艺的特点，以及技术发展的趋势，列 出流延机、切片机、 生瓷打孔机、激光打孔

　　共烧陶瓷及厚膜 基板制造主要工艺 设备应包括 流延机、 集成控制系统、 切片机、 揭膜机、机械打孔机、 激光打孔机、 贴膜机、 微孔填充机、丝网印刷机、 缓存 库、 叠片机、 自动导引车、自动传输线、 等静压层压机、 热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、 高温共烧陶瓷烧结炉、 电镀生产线、干燥炉、 厚膜烧结炉、激光调阻机，均可 在地面上直接安装。

　　[条文说明] 本条文对原条文进行了部分修改， 以保持与 修订后的章节的一致性。 共烧陶瓷基板制造工艺是在厚 膜工艺的基础上发展起来的开元体育，典型的厚膜工艺有关键的 三步：丝网印刷开元体育、干燥、烧成，是在已成形的基板上顺 序加工而成多层互连电路。而共烧陶瓷工艺的基板和全 部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起 烧成多层互连电路。

　　由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将共 烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据共烧陶瓷及厚膜基 板的典型制造工艺，即：流延制带、生瓷带打孔、微孔 填充、丝网印刷、叠片、层压、热切、排胶烧结、电镀， 干燥等，同时考虑突出设备专用于共烧陶瓷工艺的特点， 以及技术发展的趋势，列出流延机、切片机